Vurgulamak: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

Ağırlık:	12 kg	Gerilim:	220V
PCB boyutu:	50×50~320×250 mm	PCB Kalınlığı:	0,8~3 mm
Pim uzunluğu:	3 mm içeride	Bileşen Yüksekliği:	100 mm'den az
Alt tabaka kenarı:	3 mm'den fazla	Yüzey ağırlığı:	Maksimum 5kg
Substrat bükme:	0,5 mm'den az	Kalay fırını malzemesi:	Tamamen titanyum alaşımı
Kalay fırını kapasitesi:	12 kg	Kalay fırını gücü:	4*500W, 2KW
ön ısıtma gücü:	1 kW	Ön ısıtma tipi:	kızılötesi
Çekirdek bileşenler:	PLC, Motor, Rulman, Şanzıman, Motor

Ağırlık:	12 kg
Gerilim:	220V
PCB boyutu:	50×50~320×250 mm
PCB Kalınlığı:	0,8~3 mm
Pim uzunluğu:	3 mm içeride
Bileşen Yüksekliği:	100 mm'den az
Alt tabaka kenarı:	3 mm'den fazla
Yüzey ağırlığı:	Maksimum 5kg
Substrat bükme:	0,5 mm'den az
Kalay fırını malzemesi:	Tamamen titanyum alaşımı
Kalay fırını kapasitesi:	12 kg
Kalay fırını gücü:	4*500W, 2KW
ön ısıtma gücü:	1 kW
Ön ısıtma tipi:	kızılötesi
Çekirdek bileşenler:	PLC, Motor, Rulman, Şanzıman, Motor

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.